聚和材料落子上海！正式进军半导体光刻材料赛道

2026-07-17 06:26:02

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7月16日上午，聚和材料半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式在上海市闵行区隆重举行。聚和材料在仪式上正式宣布成立半导体事业部，全面进军半导体光刻材料领域，主攻高端空白掩模基板（PSM），同时启动上海半导体总部及中国掩模基板（PSM）生产基地建设。

上海市科学技术委员会副主任翟金国，上海市经济和信息化委员会半导体产业处相关负责人，闵行区副区长张贤，华东理工大学校长轩福贞、原校长中国工程院院士钱旭红、副校长中国科学院院士朱为宏，上海科创集团总裁池惠涛，上海市新材料协会秘书长何扣宝等领导和嘉宾出席启动仪式。

聚和集团半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式

当前，全球半导体产业正进入万亿级规模新阶段。2025年全球半导体市场规模达7917亿美元，同比增长25.6%，据世界半导体贸易统计组织预测，2026年将逼近1万亿美元大关。中国连续多年位居全球第一。然而，在光刻材料这一核心环节，国内面临巨大缺口——以光掩模基板为例，国内月需求约12万片，本土产能寥寥无几，国产化率不到3%，高端ArF基板几乎全部依赖进口。随着国家"十五五"规划和下游终端客户全力支持国产替代，中国半导体材料企业迎来历史性窗口。

聚和材料董事长在致辞中表示："聚和材料正式成立半导体事业部，全面进军半导体光刻材料领域，立志成为国产光刻关键材料的核心供应商。这不仅是企业的战略跨越，更是我们对国家半导体产业链自主可控的庄严承诺。"

聚和集团半导体高端材料研发生产基地效果图

谈及选址，聚和材料坚定选择上海、选择闵行。上海是中国集成电路产业当之无愧的"第一城"：2025年全市集成电路产业规模超4600亿元，全球排名第四、国内第一，汇聚全国40%的产业人才、近50%的创新资源，集聚超1200家集成电路企业，科创板上市企业35家，全国最多。闵行作为上海集成电路产业的核心承载区，"浦江创芯之城"入选市级集成电路特色产业园区，壁仞科技、天数智芯等芯片龙头在此集聚成势。

"选择闵行，就是选择站在中国半导体产业创新的最前沿；投资闵行，就是投资中国半导体材料的未来。"聚和材料董事长表示。

聚和集团半导体高端材料研发生产基地正在施工中

聚和材料是全球领先的研发驱动型先进材料科技集团，2025年营收145亿元，国家单项冠军企业、科创板上市公司。在光伏材料领域，聚和材料与全球头部客户和供应商建立了深厚的合作关系，这份产业生态的积淀将为半导体材料业务提供有力支撑。

启动仪式上，来自华东理工大学的专家团队、上海科创集团等投资机构、上海市新材料协会等行业组织，以及产业链上下游众多客户与供应商代表齐聚一堂，共同见证这一重要时刻。多家光掩模制造企业与关键材料、设备供应商的代表出席活动，充分体现了产业生态各方对聚和材料进军半导体材料领域的高度认可与坚定支持。

中建三局华东分公司、中国电子系统工程第二建设有限公司等承建单位代表参加启动仪式，将全力保障项目高质量建设、按期投产。

项目的落地，将进一步补强上海集成电路产业链上游材料环节，助力闵行打造具有全球竞争力的半导体材料产业集群，为中国半导体光刻材料实现自主可控贡献力量。

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